在現代電子設備制造中,印刷電路板(PCB)面臨潮濕、腐蝕、震動等多重挑戰。SL3019PCB板灌封膠以其良好的耐溫性和絕緣性能,成為PCB板防護領域的理想選擇。

PCB板防護的三大技術痛點:傳統灌封膠耐溫不足,高溫環境下易軟化變形,防潮性能差導致電路短路、元件腐蝕,絕緣性能不穩定影響信號傳輸。SL3019PCB板灌封膠的核心優勢:長期耐受120℃,短期可達150℃高溫;可靠密封,優異的防水防潮效果,減少85%的潮濕故障。
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作者:星辰